在实验室涂布工艺中，刮刀式与狭缝式涂膜机是两种主流设备，二者在原理、精度、适用场景等方面存在显著差异，直接影响涂层质量与实验效率。

小编为大家整理了一个表格，通过对比可以直观的看到这两种涂膜机的主要区别：

刮刀式涂布（Doctor Blade Coating）

采用接触式计量，通过刮刀与基底的相对运动，将溶液均匀铺展在基底表面，随后通过自然蒸发或加热使溶剂挥发，最终形成薄膜。湿膜厚度由刮刀间隙宽度决定。

狭缝式涂布（Slot-die Coating）

则为非接触式预定量工艺，浆料通过注射泵精准计量，进入模头腔体后，从模唇与基材间的狭窄缝隙（狭缝）均匀挤出，形成稳定液帘并沉积在基材上，随后通过自然蒸发或加热使溶剂挥发，最终形成薄膜。湿膜厚度由由流量与基材速度的比值（h≈Q/U）精确控制。

1. 厚度精度与均匀性

● 刮刀式：厚度误差通常为±5%~10%（实验室级），易受刮刀角度、浆料黏度及基材平整度影响，边缘易出现增厚（厚边）或刮痕。

● 狭缝式：均匀性可达±5%以内，湿膜厚度控制更精准（如2微米时偏差极小），且大面积厚度波动小于5%，适合对一致性要求高的实验（如锂电硅负极涂层）。

2. 适用材料与速度

● 刮刀式：更适合中高黏度浆料（如5Pa·s以上）和厚膜制备，但高速运行时易因张力波动导致涂层不均，实验室常用速度为10~50mm/s。

● 狭缝式：适配宽粘度范围（从低黏度到高固含浆料），支持中高速涂布（如100~200mm/s），且通过闭环控制（如流量-速度联动）能稳定工艺窗口。

3.  缺陷与维护

● 刮刀式常见缺陷为厚边、刮痕及局部厚度波动，需频繁清洁刮刀和基材；设备成本低，换型灵活。

● 狭缝式对供料稳定性要求高，漏液或泵脉动可能导致条纹，但模头设计（如垫片间隙优化）可抑制边缘效应，长期维护成本较高。

● 刮刀式：适用于研发初期打样、多材料快速切换或中高黏度浆料的厚膜实验（如>10微米），优势在于操作简单、成本低。适用于一般厚度涂层（如纸张、塑料薄膜、金属板等材料），覆盖范围较广但精度较低。

● 狭缝式：用于高精度需求场景（如锂电极片、光学膜、电子元件等），尤其是追求超薄涂层（<2微米）或大面积均匀性（如动力电池电极），但需配套精密供料系统。

在实验室，刮刀式以低成本和灵活性见长，适合非极致精度需求；狭缝式则以高均匀性和稳定性成为高要求实验的首选。两者差异本质上是“接触式粗控”与“预定量精控”的技术分野，研究者可根据浆料特性与目标膜厚灵活选择。